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MEMS硅麦克风

    微联的硅麦克风采用国际领先的MEMS芯片设计技术,具有体积小、输出灵敏度高、性能稳定、批量可靠性佳、重复性好等优点。微联传感的独特设计和生产工艺,使硅麦克风产品声学性能优异,高带宽,低噪音,信噪比高,电声性能和可靠性高,适用于中高端应用。

 

 

 MEMS硅麦克风详细参数表

 

 

产品型号

输出形式

进音位置

封装形式

尺寸(mm)

灵敏度(dBV/Pa)

灵敏度偏差(dBV/Pa)

信噪比
(dB)

电流
(uA)

抗射频性能(dB)

规格书

ML-3865-3526-B1

模拟

背进音

金属盖封装

3.50×2.65×0.98

-38

±1

65

95

-

ML-3865-3526-T1

模拟

前进音

倒装

3.50×2.65×1.00

-38

±1

65

95

-

ML-3865-3729-B1

模拟

背进音

金属盖封装

3.76×2.95×1.1

-38

±1

65

95

-

ML-3861-3729-B3

模拟

背进音

金属盖封装

3.76×2.95×1.1

-38

±3

61

95

-

 

ML-3863-B3

模拟

背进音

金属盖封装

3.76×2.95×1.1

-38

±3

63

160

-78

ML-3863-B1

模拟

背进音

金属盖封装

3.76×2.95×1.1

-38

±1

63

160

-78

ML-3863-B3S

模拟

背进音

金属盖封装

3.76×2.95×1.1

-38

±3

63

160

-118

ML-3863-B1S

模拟

背进音

金属盖封装

3.76×2.95×1.1

-38

±1

63

160

-118

ML-3861-B3

模拟

背进音

金属盖封装

3.76×2.95×1.1

-38

±3

61

160

-78

ML-3861-B1

模拟

背进音

金属盖封装

3.76×2.95×1.1

-38

±1

61

160

-78

ML-3861-B3S

模拟

背进音

金属盖封装

3.76×2.95×1.1

-38

±3

61

160

-118

ML-3861-B1S

模拟

背进音

金属盖封装

3.76×2.95×1.1

-38

±1

61

160

-118

ML-2664-3526-DB3

数字

背进音

金属盖封装

3.5×2.65×0.98

-26

±3

64

580

-90

ML-2664-4030-DT3

数字

前进音

金属盖封装

4.0×3.0×1.0

-26

±3

64

580

-90

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